INTEL Nuc Assembly Element Cma1Bb
|
|
INTEL Nuc Assembly Element Cma1Bb
-
Type
Tilbehør til bundkort
|
Beskrivelse
Specifikationer
Relaterede produkter
Intel BKCMA1BB. Thermal Design Power (TDP): 15 W. SSD-formfaktor: M.2. Formfaktor: U-series Element Carrier Board. DC indgangsspænding: 12~24 V. Højde: 25 mm, Bredde: 117 mm, Dybde: 147 mm
| Thermal Design Power (TDP) | 15 W |
| SSD-formfaktor | M.2 |
| Antal USB-porte | 4 |
| Antal HDMI-porte | 1 |
| Formfaktor | U-series Element Carrier Board |
| DC indgangsspænding | 12~24 V |
| Højde | 25 mm |
| Bredde | 117 mm |
| Dybde | 147 mm |
| Antal understøttede lagerdiske | 1 |
| Yderligere headere | Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V); Internal 2x2 power connector |
| Eksportkontrolklassisfikationsnummer (ECCN) | EAR99 |
| Automatiseret sporingssystem til vareklassificering (CCATS) | NA |
| Lanceringsdato | Q4'19 |
| Status | Launched |
| Grafikudgang | HDMI, eDP |
| Harmoniseret systemkode (HS) | 8473301180 |
Forventes på lager
01-04-2026
Skærme / Tilbehør til skærme
Selvom vi gør vort bedste for at give fyldestgørende information, så er billederne kun vejledende, og selve varen er ikke nødvendigvis 100% identisk med det viste billede. Produkter kan være vist med ekstraudstyr der ikke er inkluderet eller i andre form- og farvevarianter. Hvis der er forskel mellem produktoverskrift, beskrivelse og billede, så er det produktoverskriften som gælder. Hvis du er i tvivl, så kontakt os gerne. Vi tager forbehold for trykfejl, ændring af priser og specifikationer uden varsel.